Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund... Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit elektromagnetischen Störfestigkeitsproblemen in Form von ,,Soft Failure“ in integrierten Schaltungen aufgrund von Störeinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellierung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen können die jeweilige Messung mit einer Simulation verglichen und die Ergebnisse analysiert werden. http://www.deepdyve.com/assets/images/DeepDyve-Logo-lg.png e & i Elektrotechnik und Informationstechnik Springer Journals

Elektromagnetische Störfestigkeitsprobleme in integrierten Schaltungen aufgrund elektrostatischer Entladungen

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Publisher
Springer Vienna
Copyright
Copyright © 2018 by The Author(s)
Subject
Engineering; Electrical Engineering; Computer Hardware; Software Engineering/Programming and Operating Systems
ISSN
0932-383X
eISSN
1613-7620
D.O.I.
10.1007/s00502-018-0592-9
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Abstract

Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich mit elektromagnetischen Störfestigkeitsproblemen in Form von ,,Soft Failure“ in integrierten Schaltungen aufgrund von Störeinkopplungen in Ein- und Ausgangs-Padzellen aus den VDD Core und IO-Versorgungen im Bereich des Padframes. Als Testobjekt dient ein speziell entworfener Test-Chip in einer 180-nm-Technologie. Durch eine detaillierte Modellierung der Leitungen/Substrats des Test-ASIC mit entsprechenden RLC-Elementen können die jeweilige Messung mit einer Simulation verglichen und die Ergebnisse analysiert werden.

Journal

e & i Elektrotechnik und InformationstechnikSpringer Journals

Published: Feb 9, 2018

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