TY - JOUR
AU - 
AB - Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 4 (255) 2019, с. 65-72 Electronic engineering. Series 2. Semiconductor devices. Issue 4 (255) 2019, рр. 65-72 4. Molina J.M., Narciso, J., Weber, L., Mortensen, A. on Microelectronics, IMAPS May 1998 Boston УДК 621.382-213 DOI: 10.36845/2073-8250-2019-255-4-65-72 Thermal conductivity of aluminium matrix compo- Meeting, pp. 590-595. sites reinforced with mixtures of diamond and SiC 3. Zolotarev A.A., Primeneniye metallomatrichnogo СПОСОБЫ ГЕРМЕТИЗАЦИИ КРУПНОГАБАРИТНЫХ КОРПУСОВ particles. Scripta Materialia, vol.58, (October kompozita na osnove alyuminiya i karbida 2007), pp. 393-396. СВЧ МОДУЛЕЙ kremniya dlya sozdaniya korpusov SVCH GaN 5. Никандрова, Л.И. Химические способы получе- tranzistorov [Application of AlSiC metal-matrix ния металлических покрытий. – Л.: Машино- composite to produce GaN microwave transistor А.С. Соневицкий, В.С. Жуков строение, 1971. – 104 стр. cases]. Semiconductor engineering. Series 2. Semi- АО «НПП «Пульсар»,105187, г. Москва, Окружной пр., 27 6. Патент RU 2219284C1 Российская Федера- conductor devices, 2018, iss. 2 (249), pp. 48-52. ция, МПК С23С 18/31 (2006.01), Н05К 3/18 4. Molina J.M., Narciso, J., Weber, L., Mortensen, A. (2006.01). Способ подготовки поверхности дета- Описаны существующие способы герметизации крупногабаритных корпусов СВЧ модулей Thermal conductivity of aluminium matrix compo- лей из ферритов, керамики и ферритокерамики и способы, разработанные и применяемые в АО 
TI - METHODS OF SEALING THE PACKAGES OF LARGE-SIZED MICROWAVE MODULES
JF - Electronic engineering. Series 2. Semiconductor device
DO - 10.36845/2073-8250-2019-255-4-65-72
DA - 2019-01-01
UR - https://www.deepdyve.com/lp/unpaywall/methods-of-sealing-the-packages-of-large-sized-microwave-modules-md95k3AH21
DP - DeepDyve
ER -