TY - JOUR
AU - 
AB - Электронная техника. Серия 2. Полупроводниковые приборы. Выпуск 1 (256) 2020, с. 57-63 Electronic engineering. Series 2. Semiconductor devices. Issue 1 (256) 2020, pp. 57-63 удк 621.382.3 doi:10.36845/2073-8250-2020-256-1-57-63 беСПотенЦиалЬныЙ корПуС СиловоГ о Модуля А.Г. Чупрунов, В.А. Сидоров, И.А. Биларус АО «НПП «Пульсар», 105187, г. Москва, Окружной пр., д. 27 Представлена оптимальная конструкция металлокерамического герметичного корпуса силового модуля, в которой выводы корпуса смонтированы на платах из алюмооксидной керамики с про- ходными отверстиями, припаянных высокотемпературным припоем на основе серебра в местах прорезей в основании корпуса из псевдосплава, хорошо согласованного по тепловому расшире- нию с алюмооксидной керамикой, а плата из высокотеплопроводной алюмонитридной керамики, предназначенная для монтажа функциональных элементов модуля, припаяна к фланцу припоем с температурой плавления 450-500 °С. Конструкция обеспечивает стойкость к циклическому изменению температур ‒196+100 °С, исключает термомеханические воздействия, приводящие к повреждению керамических плат при герметизации шовно-роликовой сваркой, и обеспечивает минимальный прогиб опорной поверхности фланца. Ключевые слова: корпус, фланец, плата, модуль, алюмонитридная керамика, герметизация, трещина, ободок, сварка Сведения об авторах: Чупрунов Алексей Геннадиевич; Сидоров Владимир Алексеевич, к.т.н., vlsidorov@pulsarnpp.ru; Биларус Илья Александрович A.G. Chuprunov, V.A. Sidorov, I.A. Bilarus JSC «S&PE «Pulsar», 105187, Moscow, Okruzhnoy proezd, 27 In this paper we present an optimal design of a ceramic-metal sealed power module package. In our 
TI - POTENTIAL-FREE POWER MODULE PACKAGE
JF - Electronic engineering Series 2 Semiconductor devices
DO - 10.36845/2073-8250-2020-256-1-57-63
DA - 2020-01-01
UR - https://www.deepdyve.com/lp/unpaywall/potential-free-power-module-package-0NDrIUZW0O
DP - DeepDyve
ER -