%0 Journal Article
%T Temperature characterization of flip-chip packaged piezoresistive barometric pressure sensors
%A Waber, T.
%A Pahl, W.
%A Schmidt, M.
%A Feiertag, G.
%A Stufler, S.
%A Dudek, R.
%A Leidl, A.
%J Microsystem Technologies
%V 20
%N 5
%P 861-867
%@ 0946-7076
%D 2014-01-10
%I Springer Berlin Heidelberg
%~ DeepDyve